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Longtemps dominée par l’Asie, la filière des semi-conducteurs est progressivement relocalisée en Europe et aux Etats-Unis. Basée à Chasseneuil-du-Poitou, la société Somos entend s’imposer dans sa spécialité : la conception de machines de découpe et polissage.
Créé en 1901 à Paris, le groupe Somos a déjà plus d’un demi-siècle d’une présence discrète à Chasseneuil-du-Poitou. Sa spécialité : la conception de machines-outils destinées aux marchés de l’optique de haute précision, du médical, de la défense mais aussi de l’automobile, de l’horlogerie de luxe, de l’électronique… En bref, partout où l’industrie a besoin de découper au fil diamanté ou de polir des matériaux techniques tels que le quartz, le saphir ou encore le silicium.
La PME, qui compte une cinquantaine de salariés sur ses trois sites de Chasseneuil -son siège-, La Chaux-de-Fonds (Suisse) et Colorado Springs (Etats-Unis), travaille à 75% à l’international, avec une volonté marquée ces dernières années d’accélérer son développement hors de l’Europe. En témoigne l’achat en novembre 2021 de l’usine de Colorado Springs, « pour acquérir des compétences en découpe mais aussi déployer sur le continent américain [ses] solutions de polissage, l’activité historique », explique Frédéric Cuillière. Le dirigeant loue un contexte favorable de relocalisation industrielle en Europe et aux Etats-Unis. Cela crée « une situation extraordinaire » en faveur d’une activité jusqu’alors condamnée à subir la concurrence chinoise. Résultat : « un chiffre d’affaires de 12M€ en 2022 et, entre 2021 et 2023, +300% d’augmentation de l’activité », grâce à de nouveaux marchés mais aussi au rapatriement de filières comme celle des « wafers ».
Recherche et innovation
Quésaco ? Les « wafers » désignent des semi-conducteurs en forme de galette. Ils sont l’une des étapes obligées -il y en a entre 150 et 200- pour passer de la matière première à la puce électronique. « Aujourd’hui, les wafers se font essentiellement à base de silicium, note Frédéric Cuillière. Mais l’émergence des véhicules électriques encourage le remplacement, dans les composants électroniques, du silicium par du carbure de silicium, qui a des avantages en termes d’autonomie et de temps de recharge. » Or non seulement ce minéral, à l’état brut sous la forme de pucks de 150X25mm, est onéreux -25 000€ le puck- et difficile à « faire pousser », mais il est aussi d’une rare dureté. Sur l’échelle de Mohs, le diamant étant à 10, le silicium est à 7 et le carbure de silicium (SiC) à… 9,6, soit logiquement « très long à découper ».
Afin de ne pas ralentir le développement d’une filière occidentale de wafers en SiC, tout l’enjeu aujourd’hui est donc de trouver des solutions de cropping (éboutage), wafering (découpe), rectification fine et polissage, autrement dit de « développer une chaîne de machines pour aller du puck à la galette ». Frédéric Cuillière estime le coût de cette recherche à 2M€ sur deux-trois ans, avec le recrutement de douze personnes en France. Au titre des projets innovants, la Région Nouvelle-Aquitaine a versé à Somos une subvention de 498 000€.
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